近些年，伴隨著控制面板領(lǐng)域的迅速發(fā)展趨勢(shì)，中國(guó)生產(chǎn)商經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷發(fā)展，商品供給與需求基礎(chǔ)獲得減輕，生產(chǎn)商剛開始更為高度重視商品“品質(zhì)”的提升 。顯示信息控制面板領(lǐng)域?qū)⑾蛑呦袼貓D象、斜面、纖薄平面圖、輕巧、可彎折、高動(dòng)態(tài)性HDR、高對(duì)比度、寬色彩飽和度的方位發(fā)展趨勢(shì)，因此小型led應(yīng)時(shí)而生。

據(jù)預(yù)測(cè)，迷你型LED將于今年宣布暴發(fā)，進(jìn)到商業(yè)化的環(huán)節(jié)?，F(xiàn)階段，全球流行生產(chǎn)商早已基礎(chǔ)完成了中小型LED背光燈的產(chǎn)品研發(fā)全過程，并進(jìn)到小批量生產(chǎn)試品或大批供應(yīng)環(huán)節(jié)。中國(guó)公司也在勤奮開展技術(shù)性科學(xué)研究，以加速將其走向市場(chǎng)的過程。

小型led選用μm級(jí)led芯片尺寸。每一塊小型LED線路板一般有數(shù)千個(gè)處理芯片和數(shù)十萬個(gè)焊點(diǎn)來聯(lián)接RGB三色處理芯片。這般很多的焊點(diǎn)，給集成電路芯片產(chǎn)生了非常大的艱難。今日使我們討論一下包裝印刷。

與傳統(tǒng)式的帖片印刷技術(shù)對(duì)比，小型led對(duì)印刷技術(shù)的規(guī)定做到了完美。據(jù)調(diào)查，60%之上的電焊焊接欠佳是由印刷技術(shù)導(dǎo)致的。針對(duì)小型led的精細(xì)包裝印刷，對(duì)機(jī)器設(shè)備（印刷設(shè)備）、零配件（鋼網(wǎng)）和原材料（錫膏）明確提出了高些的規(guī)定，而這種規(guī)定也沒有忽略。

機(jī)器設(shè)備-高精度壓力機(jī)：

中小型LED具備較小的焊層和較薄的鋼網(wǎng)，對(duì)機(jī)器設(shè)備的精度和作用規(guī)定較高。普遍的復(fù)印難題包含：

難題3：中小型led墊規(guī)格一般低于φ120um，對(duì)機(jī)器設(shè)備的包裝印刷精度和反復(fù)指向精度明確提出了高些的規(guī)定。

難題4：因?yàn)閺埧谝?guī)格較小，規(guī)定葉子視角、工作壓力、轉(zhuǎn)速比的調(diào)整范疇和精度較高。

三個(gè)要素對(duì)錫膏添充的危害：

1） 刮刀壓力太大，有益于膏狀填充和墊片黏合，但務(wù)必考慮到鋼絲網(wǎng)片的磨壞。

2） 當(dāng)鋼絲網(wǎng)片上錫膏較較少時(shí)，可調(diào)節(jié)刮刀視角，提升錫膏添充量；當(dāng)鋼絲網(wǎng)片上錫膏較多時(shí)，可調(diào)節(jié)刮刀視角，降低錫膏添充量；刮刀視角越小，錫膏容積越大。

3） 刮刀速率對(duì)錫膏添充量有影響，但錫膏容積轉(zhuǎn)變并不大，關(guān)鍵考慮到刮刀視角的危害。

精細(xì)印刷機(jī)械設(shè)備可依據(jù)鋼網(wǎng)和商品的特性開展包裝印刷。之上三個(gè)因素需有很大的調(diào)節(jié)室內(nèi)空間。現(xiàn)階段，目前機(jī)器設(shè)備能夠完成中小型led的平穩(wěn)大批量生產(chǎn)。

配件-鋼網(wǎng)+納米涂層：

優(yōu)良的出模性能是確保電焊焊接性能的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)小張口，可在鋼網(wǎng)表層涂納米涂層，使鋼網(wǎng)另外具備較高的憎水和拒油溶性，除去毛邊，使孔邊更為光潔齊整，提升 焊錫膏的出模性能，降低刮印刀和鋼網(wǎng)的磨壞，增加了鋼絲網(wǎng)片的使用期。

特性：

平穩(wěn)的物理學(xué)性能和抗氧化性性能不斷8鐘頭之上；

優(yōu)良的包裝印刷適性和去膜性，滴錫勻稱，無拖尾、金屬拉絲和焊點(diǎn)黏連；

電焊焊接可信性好，空隙率小，焊點(diǎn)很大，處理芯片不容易歪斜、偏位等狀況。